摘要： 劳伦斯伯克利国家实验室宣称，研究人员已经发现了一种用于尖端处理器的新材料，它能以150%的效率传导热量。处理器中的热量发展是一个重要的执行问题，而硅可以很好地隔绝热量并阻碍冷却。随着新的超薄硅纳米线创新的应用，相信芯片将变得最小，高效，并从这样一个普遍必要的变化中保持冷却。已经尝试的关键区别是利用同位素去污的硅-28（Si-28）。 超薄硅纳米线技术能否通过更好的热传导提高处理器的性能？ 硅具有广泛的适用性和丰富的产量，作为一种热导体，相当数量的半导体以GHz速度运行的微小计算机芯片使用它，同时它的特性多年来一直困扰着研究人员。 普通硅包括三种同位素：硅-28、硅-29和硅-30。硅-28是最普通的丰富的，约占标准硅的92%。此外，相当长一段时间以来，人们已经意识到Si-28是最佳热传导解决方案。Si-28的导热性能比普通硅好10%左右。尽管如此，从不久前开始，这种比例不是很高的好处已经被认为无益。 现在，劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员使用纯Si-28创建超薄的纳米线，以促进更好的热传导。结果是导热能力改善了150%，令人惊讶，因为预期的改善只在10%到20%之间。 电子显微镜显示，Si-28纳米线有一个更完 美的 玻璃质地，使它们在原始硅纳米线的热传导中不会受到不良声子混淆和逃逸的影响。此外，在纳米线上有一个自然的SiO2层，保持了声子有效地传输热量。 测试使用超薄硅纳米线技术的效果的团队希望通过更多的控制进行实验，而不是测量位于纳米线中的热传导。因为研究人员很难获得材料，因为它们的数量并不丰富。 该小组的研究结果确实对半导体技术的未来提出了一个令人兴奋的展望，以便在消费产品中找到更多的用途。
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