南京高科近年来通过旗下高科创投平台重点布局半导体领域，其投资方向涵盖半导体材料、封装测试及产业链协同项目，具体包括以下典型案例： 一、半导体材料领域 芯科半导体：专注于芯片设计、制造及封装测试环节，业务覆盖半导体全产业链。 中江新材料：投资10亿元建设IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目，产品应用于新能源汽车、轨道交通等领域，一期已于2024年底完成设备调试。 超芯星半导体：聚焦碳化硅衬底研发，实现6英寸衬底批量生产，计划扩产至年产能150万片。 二、封装测试领域 盘古半导体：华天科技控股的先进封测项目，总投资30亿元，推动板级封装技术国产化，2025年部分投产。 芯德科技：高端封装产线升级项目，总投资11亿元，预计2026年达产后年产值超18亿元，晶圆级封装设备国产化率达100%。 华天先进封装：布局2.5D/3D封测技术，国产线调试中，目标突破高端塑封料“卡脖子”问题。 追加内容 本文作者可以追加内容哦 !
阅读更多（Read More）
