据交易所最新公布的数据显示，截至8月23日，沪深两市的 融资融券 余额为16451.47亿元，相较上个交易日增加40.29亿元，其中融资余额15348.99亿元，相较上个交易日增加29.12亿元。分市场来看，沪市两融余额为8916.05亿元，相较上个交易日增加21.02亿元，深市两融余额7535.42亿元，相较上个交易日增加19.26亿元。 8月23日两市共有1253只个股有融资资金净买入。共有61只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中 莱尔科技 、 梦网科技 、 万德斯 排名前三，占比分别为28.64%、26.93%、26.42%。 从融资资金净买入金额来看，共有18只个股净买入金额超亿元，其中 石英股份 、 N帝奥微 、 首航高科 排名前三，买入金额分别为2.79亿元、2.7亿元、2亿元。 (记者尹华禄) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 （文章来源：每日经济新闻）
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