{"id":173473,"date":"2026-07-21T18:47:19","date_gmt":"2026-07-21T10:47:19","guid":{"rendered":"https:\/\/www.gocpmall.com\/?p=173473"},"modified":"2026-07-21T18:47:19","modified_gmt":"2026-07-21T10:47:19","slug":"%e6%b6%a8%e5%b9%8545%ef%bc%81%e5%8a%9b%e7%a7%af%e7%94%b5%e4%b8%8a%e8%b0%83%e5%ad%98%e5%82%a8%e4%bb%a3%e5%b7%a5%e6%8a%a5%e4%bb%b7-%e9%a2%84%e8%ae%a1dram%e7%bc%ba%e8%b4%a7%e6%8c%81%e7%bb%ad%e5%88%b02027","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.gocpmall.com\/?p=173473","title":{"rendered":"\u6da8\u5e4545%\uff01\u529b\u79ef\u7535\u4e0a\u8c03\u5b58\u50a8\u4ee3\u5de5\u62a5\u4ef7 \u9884\u8ba1DRAM\u7f3a\u8d27\u6301\u7eed\u52302027\u5e74 _ \u4e1c\u65b9\u8d22\u5bcc\u7f51"},"content":{"rendered":"

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7月14日，晶圆代工厂力积电披露2026年二季度业绩，该公司总经理朱宪国在业绩说明会上表示， 公司自7月起将存储代工报价上调45%，提价效应预计11月起反映在营收上，同时8吋与12吋逻辑代工价格亦同步上调10至15% ，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。 2026年二季度，力积电实现营收172.91亿新台币，环比增长27%，同比增长53%；税后净利润32.91亿元新台币，同比扭亏为盈，不过受基数影响环比下滑77%。本季度毛利率回升至28%，环比提升18个百分点，创下三年半以来新高。 该季度其产能利用率达87%，虽较一季度的88%小幅回落1个百分点，但相较去年同期75%已大幅回升16个百分点。 分产品线来看， 存储芯片 业务仍是力积电该季度营收主力。 DRAM涨价红利持续释放，该业务营收占比达46% ；闪存（Flash）占比约6%；3D AI晶圆代工（含Interposer、IPD、WoW等 先进封装 技术）营收占比由3.2%提升至5.4%；另外，电源管理芯片（PMIC）的营收占比为15%， 分立器件 12%，集成混合信号芯片3%，图像 传感器 （CIS）4%，高压工艺芯片7%。 朱宪国指出，AI服务器持续消耗全球内存产能，头部云厂商已提前锁定行业未来数年的DRAM供应，预估DRAM供需缺口将延续至2027年。 其2026年资本支出预算约4.88亿美元，资金将聚焦DRAM及3D AI晶圆代工 先进封装 相关产能建设，并持续推进P5厂稼动率爬坡进度。 朱宪国介绍，公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产，现阶段持续推进良率优化与客户认证工作；和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场，目标2028年年中实现量产，持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。 闪存业务受益于AI服务器与AI终端设备需求拉动，SLC NAND市场价格持续上涨，NOR Flash也因供给格局调整迎来增长机遇。朱宪国表示，力积电目前NOR Flash月度投片量已突破一万片，还在持续扩充订单，相关产品将逐步导入竞争力更强的20纳米工艺，并推出新一代产品。 力积电董事长黄崇仁表示，公司将持续优化产品结构，提高 AI芯片 、车规芯片营收占比，同步完成新竹厂区产线升级与设备整合。随着3D AI晶圆代工新品逐步放量，该公司目标三年内将其营收占比从5%提升至20%。 近日，全球两大晶圆代工龙头 台积电 与三星 电子 先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。 台积电 已通知 英伟达 、 苹果 、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星 电子 紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。 据 国元证券 统计，26H2全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，26H1代工价格普遍上涨5%-15%。该机构预计，26Q3一般型DRAM合约价环比增13%-18%，NAND合约价环比增10%-15%。 东海证券表示，与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心 驱动力 为 AI芯片 订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素， 晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变 。
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