{"id":66057,"date":"2023-12-11T12:52:13","date_gmt":"2023-12-11T04:52:13","guid":{"rendered":"http:\/\/www.gocpmall.com\/?p=66057"},"modified":"2023-12-11T12:52:13","modified_gmt":"2023-12-11T04:52:13","slug":"%e8%af%bb%e5%88%9b%e5%85%ac%e5%8f%b8%e8%b0%83%e7%a0%94%ef%bd%9c%e5%85%86%e9%a9%b0%e8%82%a1%e4%bb%bd%ef%bc%9a%e4%bb%8a%e5%b9%b4%e6%96%b0%e6%8a%95%e6%94%be%e4%ba%a7%e8%83%bd%e5%b0%86%e4%bc%9a%e9%80%90","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.gocpmall.com\/?p=66057","title":{"rendered":"\u8bfb\u521b\u516c\u53f8\u8c03\u7814\uff5c\u5146\u9a70\u80a1\u4efd\uff1a\u4eca\u5e74\u65b0\u6295\u653e\u4ea7\u80fd\u5c06\u4f1a\u9010\u6b65\u6295\u5411\u9ad8\u6bdb\u5229\u3001\u9ad8\u9644\u52a0\u503c\u4ea7\u54c1\u9886\u57df _ \u4e1c\u65b9\u8d22\u5bcc\u7f51"},"content":{"rendered":"

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近日， 兆驰股份 (002429) 接受了30家机构40人次 调研 。在调研活动中， 兆驰股份 透露，今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。 另一方面， 兆驰股份 称，为推动Mini LED 产品逐步走向高性价比定位，兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念，核心物料的开发方向为芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U型、单条化；对COB\/POB\/NCSP等产品透镜化，不断增加光学角度，极致化降低产品成本。 关于 公司在Mini LED 背光领域的降本增效措施及手段 ，公司表示， 在Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直线下降，并助力Mini LED 显示产业链持续降本。 公司官网显示，兆驰股份于2005年4月成立，2010年6月在深圳 证券 交易所中小企业板上市。兆驰股份总部位于深圳市龙岗区，旗下拥有多家业务子公司并分布全国各地。公司主营业务方向为液晶电视、机顶盒、LED元器件及组件、网络通讯终端和互联网文娱等产品的设计、研发、生产和销售。 业绩 方面，2023年前三季度，兆驰股份主营收入126.87亿元，同比增加15.84%；归母 净利润 12.72亿元，同比增加44.40%；扣非净利润11.18亿元，同比增加46.27%；其中2023年第三季度，公司主营收入49.52亿元，同比增加28.85%；归母净利润5.38亿元，同比增加51.74%；扣非净利润4.90亿元，同比增加52.14%。 截至11月24日收盘，兆驰股份报5.88元\/股，上涨1.03%，总市值266.2亿元。 调研具体内容 问：请问COB技术优势体现在哪些方面？ 答： COB技术采用整体封装的方式，不需要SMT贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。 公司COB产品具有墨色一致、颜色一致、DCI色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达4H等优势。随着技术的不断升级迭代，COB走向消费级市场，应用场景更多，有望为公司打开更多的成长空间。 问：公司电视出货情况如何？ 答： 据洛图科技的统计数据，公司前三季度出货约840万台，同比增长约36.9%；其中第三季度增幅最大，出货约310万台，同比增长39%，位居行业第二。 问：公司现在芯片产能有多少？产品结构如何规划？ 答： 公司芯片于今年二季度完成扩产，并于7月实现单月满产实现产能100万片，公司预计在今年年底前继续推进设备改进，产能有望进一步提升。 在产品结构方面，公司此前的产能主要投向普通照明产品，今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。 问：公司在Mini RGB芯片的技术上面有哪些突破和进展？ 答： 公司在Mini RGB芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推03*07mil（88*175μm），03*06mil（70*160μm）Mini RGB芯片并大规模投入使用，同时，开发出02*06mil（50*150μm），02*05mil（50*125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直线下降，并助力Mini LED显示产业链持续降本。而公司独创的超薄研磨技术、高焊接Bonding电极开发等独特技术，再次在新赛道上实现领跑。 问：公司在Mini LED背光领域有哪些降本增效措施及手段？ 答：
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