4月8日，江西 红板科技 股份有限公司（下称“ 红板科技 ”）在沪市主板上市。从IPO受理到注册获批，公司仅用不到5个月时间；而从一家地方电路板制造企业，到全球HDI板（高密度互连板）的主要供应商， 红板科技 以二十一年的坚守，在全球市场站稳了脚跟。 “当前，我国 PCB 产业正处于从规模领先向技术领先跨越的关键期，中高端领域的国产化空间十分广阔。”日前，红板科技董事长、总经理叶森然在做客上海证券报《直面掌门人》栏目时表示。谈及公司的发展历程，“技术深耕” 与“长期主义”是叶森然提及最多的两个关键词。 二十一年深耕 差异化竞争筑牢护城河 PCB 是 电子 产品与信息基础设施不可或缺的基础 电子 元器件，被广泛应用于 通信 、 消费电子 、 汽车 电子 、工业控制等众多领域。目前，我国已成为全球最大 PCB 生产基地，产量和产值均位列世界第一。 “自2005年成立以来，红板科技持续深耕中高端PCB赛道。如果我们从低端起步，不仅要面对激烈的价格战，更会在技术代差中永远处于追赶地位。”叶森然介绍，公司锚定“ 消费电子 为基，新兴赛道发力”的双轮驱动战略，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。 据介绍，作为国家高新技术企业，红板科技已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位。 “完善的产品结构，是我们应对下游需求变化、构建差异化优势的基础。”叶森然介绍，如今公司产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等类别，满足 消费电子 、 汽车 电子、AI算力等不同领域客户的多样化需求。 二十一年的深耕，为公司沉淀了高黏性的全球头部客户生态。目前红板科技已与OPPO、vivo、荣耀、传音等消费电子龙头， 英特尔 、 移远通信 等 半导体 与 通信 企业， 比亚迪 、 欣旺达 、 德赛电池 等 新能源 头部厂商建立了长期稳定的合作关系。 “与优质客户共同成长，是公司穿越行业周期的底气。”叶森然表示，公司与客户形成了高黏性、定制化的合作模式，不仅保障了订单的稳定性与持续性，更让公司能够精准把握下游技术迭代趋势，实现研发与市场需求的同频共振。
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